Ví dụ: Nhà cung cấp bảo trì chính cho các công đoạn tẩy rửa của BOE là Xiandao (Quang Tấn).

1. 1.1 Sơ đồ quy trình của ngành bán dẫn nói chung

Trước khi được đưa vào từng công đoạn sản xuất, bề mặt wafer silicon phải đảm bảo sạch hoàn toàn; do đó, quy trình phải trải qua nhiều lần rửa lặp lại để loại bỏ các tạp chất bám trên bề mặt. Quá trình chế tạo chip cần được thực hiện trong phòng sạch; trong suốt quá trình sản xuất, bất kỳ sự nhiễm bẩn nào cũng sẽ làm ảnh hưởng đến hoạt động bình thường của các linh kiện trên chip. Các tạp chất gây nhiễm bẩn cụ thể được hiểu là bất kỳ chất nào được đưa vào trong quá trình chế tạo bán dẫn, có khả năng làm giảm tỷ lệ thành phẩm và suy giảm tính năng điện của chip. Những tạp chất nhiễm bẩn cụ thể bao gồm hạt bụi, hợp chất hữu cơ, kim loại và lớp ôxít tự nhiên; các nguồn gây nhiễm bẩn này có thể đến từ môi trường, từ các quy trình chế tạo khác, từ các sản phẩm phụ của quá trình khắc, từ dung dịch mài, v.v. Nếu không được xử lý kịp thời, các tạp chất nhiễm bẩn nêu trên đều có thể dẫn đến sự thất bại của các công đoạn tiếp theo, gây ra lỗi điện và cuối cùng là làm cho chip bị loại bỏ.

Số lượng các bước rửa chiếm tỷ trọng lớn nhất trong tổng số các bước của quy trình chế tạo chip, ước tính trên 30% tổng số bước trong toàn bộ quy trình. Cùng với sự tiến bộ của các node công nghệ trong sản xuất bán dẫn, số lượng và tầm quan trọng của các bước rửa sẽ tiếp tục gia tăng. Khi các node công nghệ của quy trình chế tạo chip bán dẫn bước vào mức 28 nm, 14 nm và các cấp tiên tiến hơn, quy trình sản xuất trở nên dài hơn và ngày càng phức tạp, đồng thời tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn trên dây chuyền cũng giảm theo. Một trong những nguyên nhân dẫn đến hiện tượng này là các quy trình tiên tiến có độ nhạy cao hơn đối với tạp chất, khiến việc tẩy rửa hiệu quả các hạt ô nhiễm kích thước nhỏ trở nên khó khăn hơn. Giải pháp chủ yếu để khắc phục tình trạng này là tăng số lượng các bước rửa. Trong suốt quá trình chế tạo, mỗi wafer có thể phải trải qua tới hơn 200 bước rửa, làm cho công tác rửa wafer trở nên phức tạp, quan trọng và đầy thách thức hơn.

1.2 Hình ảnh sơ đồ quy trình của TFT và OLED

1.2.1 Hệ thống công cụ, dụng cụ cắt;

1.2.2 Dụng cụ mài và vật liệu mài;

1.2.3 Ống ren bằng dây thép đồng phốt-pho; & Dụng cụ tương ứng;

1.3 Trường hợp điển hình: Công ty BOE – Nhà cung cấp dịch vụ bảo trì chính cho các công đoạn rửa trong quy trình sản xuất – Tiên Đạo (Quang Tấn)

Quy trình công nghệ đóng hộp tế bào

Thiết bị bốc hơi: Thiết bị bốc hơi không thể được nâng cấp bằng cách cải tạo từ các thiết bị LCD; đây hiện là loại thiết bị có nhu cầu lớn nhất và cũng là thiết bị cốt lõi nhất trong ngành cơ khí. Toàn bộ hệ thống gồm nhiều buồng, thực hiện trọn gói các quy trình từ rửa nền, bơm lớp phát quang đến đóng gói bằng kính, với mức độ tùy biến cao. Độ chính xác về căn chỉnh và tính kín khí của quá trình đóng gói đều là những thách thức lớn đối với công đoạn xử lý mặt trước. Thiết bị đóng gói: chủ yếu được chia thành đóng gói bằng kính, đóng gói bằng kim loại và đóng gói bằng màng mỏng; các nhà sản xuất chính bao gồm Công ty Tokki và Công ty Zhouxing Engineering.

1.4 Thiết bị khắc: Thiết bị khắc tương ứng với quy trình khắc, có nhiệm vụ loại bỏ lớp màng nằm dưới các vùng hình vẽ trên tấm nền mà không được phủ lớp chất cảm quang, từ đó để lại lớp màng mang hình dạng theo yêu cầu. Các nhà sản xuất chính bao gồm Công ty Toppan Printing (Nhật Bản), Công ty Evatech (Nhật Bản) và Công ty STI. Thiết bị hiện hình: Sử dụng chất khử để làm hiện ra ảnh ẩn đã được hình thành trên phim mềm hoặc bản in sau quá trình phơi sáng. Hiện nay, thị trường thiết bị phơi sáng trên toàn cầu về cơ bản do Canon và Nikon của Nhật Bản độc quyền; giá một máy phơi sáng đơn lẻ có thể lên tới 200 triệu nhân dân tệ. Thiết bị tẩy: Sau khi trải qua quá trình khắc, tấm nền đã có sẵn các hình vẽ theo mảng; thiết bị tẩy sẽ loại bỏ phần keo cảm quang còn lại, qua đó hình thành tấm nền TFT.

Arrowstone phối hợp với nhà cung cấp thiết bị Quang Tấn Khoa Kỹ để cung cấp cho các dây chuyền sản xuất TFT thế hệ 6, thế hệ 8,5 và thế hệ 10,5 của BOE tại Hợp Phì;

Visionox Hợp Phì: sản xuất thiết bị mới, công cụ gia công và dịch vụ vận hành – bảo trì cho OLED G6, cũng như các dòng G8.6 trong tương lai;

Cũng như cung cấp dịch vụ gia công quy trình tạo mảng TFT cho các doanh nghiệp trong ngành màn hình phẳng liên quan.

2. Phương án sản phẩm hợp tác

2.1 Tổng quan về quy trình chế tạo thiết bị và đồ gá

Vật liệu: 6061AL (cũng có một số loại nhôm mã 5 và mã 7)

Thiết bị chính: New Way PM2540HA

Các công nghệ chính: phay, mài, gia công lỗ;

2.1.1 Hệ thống dụng cụ: Tay kẹp thủy lực BT50 của Schunk

2.1.2 Dụng cụ cắt: YESTOOL phay (gia công thô, gia công tinh PCD),

2.1.3 Khoan: Dao cắt không tiêu chuẩn YESTOOL

2.1.3 Dụng cụ mài: Viện Nghiên cứu Mài ba, mài phẳng, vật liệu mài dùng cho nhôm;

FMM (Fine Metal Mask, mặt nạ kim loại tinh vi) có vật liệu chủ yếu là kim loại hoặc hỗn hợp kim loại–nhựa. Dựa trên hình dạng các lỗ mở của FMM, người ta lại phân loại thêm thành hai kiểu: kiểu Slot và kiểu Slit. Mặt nạ FMM là một vật liệu không thể thiếu trong quy trình sản xuất màn hình. Các lớp màng hữu cơ của OLED phân tử nhỏ được lắng đọng thông qua phương pháp bay hơi chân không. Để tạo ra ba loại điểm ảnh khác nhau – đỏ, xanh lá và xanh dương – các lớp phát quang RGB cần phải được lắng đọng chính xác lên đúng vị trí của từng điểm ảnh tương ứng. Khác với các lớp màng vô cơ hoặc kim loại, vật liệu OLED rất nhạy cảm với hơi nước, vì vậy không thể sử dụng quy trình photolithography truyền thống để thực hiện việc định hình mẫu. Để đạt được việc lắng đọng riêng biệt các cấu trúc RGB, trong các thiết bị bay hơi chân không hiện đang được sử dụng trên các dây chuyền sản xuất OLED quy mô lớn, người ta đã áp dụng FMM nhằm thực hiện việc lắng đọng riêng biệt các lớp phát quang của các điểm ảnh RGB.

2.2 Quy trình bảo dưỡng, bảo trì thiết bị và dụng cụ công nghệ (rửa sạch + tái chế)

2.2.1 Tái chế thiết bị và dụng cụ gia công (giảm bề mặt cơ học, phục hồi các đặc trưng)

2.2.2 Thay thế mô-đun dụng cụ thiết bị (ren có thể tháo rời)

Để biết thêm thông tin chi tiết, vui lòng liên hệ với tác giả: Nam Kinh Kiếm Xuyên Thạch, anh Đỗ, số điện thoại 18265612588.